芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、处理器厂偏酸尾气简介
心片生产加工整个过程中会生成大量含酸性印刷排放物,常见来源地于刻蚀、除垢、蔓延等工艺设计方面。这种印刷排放物组分繁琐,经常例如下面哪几种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:首要基刻蚀生产技术,兼备强耐腐蚀和渗透性。
氯化氢(HCl)
:典型于洁净和刻蚀方式,可溶于水建成偏酸氢氧化钠溶液。
硝酸钠雾(H₂SO₄)
:得用于晶圆的清洗,废水中具有刺激性很小液滴,易型成酸雾。
氮钝化物(NOx)
:位置耐高温方法会产生了NOx,还具有的爆炸性且易确立光化工烟尘。
此类有机废气物不只是灼伤仪器,还在对区域导致的可怕影响,所以说必需要经过效率高操作方能废气排放。
二、弱酸性有机废气物解决困难与基本知识
(1)整理薄弱环节
含量有难度
:各不相同加工造成的烟粉尘物质相互影响大,需争性方面外理。
浓度值动荡大
:制作操作过程中废液排放口量不动态平衡,对工作设施设备的适应型性追求高。
氧化性强
:偏酸气感悟防腐蚀性通道和机器设备,需使用的耐防腐蚀性物料。
释放规定严苛
:电子器件厂往往需能够满足《十足严重污染源整体排放出规则》(GB 16297-1996)等相关法律法规追求。
(2)操作要素
预正确处理
:用喷淋清洗塔或湿式吸咐我们要除大颗粒肥料物和部位强酸的气体。
主导治理
:可用湿式清洗(碱液中合)、离心分离法(活力炭、分子结构筛)或燃燒法(RTO)。
后处里
:除雾设施我们要除细微液滴,以保证达到进行排放。
自动化化控制
:进行监测方案有机废气物酸度,修改补救规格以提高自己率。
三、径典真实案例解释
例子1:某国际金IC芯片公司氟化氢(HF)工业废气操作建设项目
烟粉尘特性
:
注意成分表:HF(含量50-200mg/m³)、微量分析SiF₄
新风量:20,000m³/h
工作温度:室温
清理方案范文
:
有级喷淋泵吸引
:
第一次级通过NaOH水溶液喷淋系统,清理大的部分HF。
第一级用Ca(OH)₂饱和溶液进一次净化后,自动生成CaF₂石雕文化沉淀。
除雾控制系统
:科学规范仟维除雾器去掉挟带液滴。
自動化调整
:pH同屏在线数据监测,定时加量切实保障与效应。
操作视觉效果
:
HF释放盐浓度<1mg/m³,祛除率>99%。
软件启动稳定可靠,定期维护价格低。